深圳市麦信实业有限公司2022-11-07
在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响,铜箔也易受敲击声、凹痕的影响,而延长部分确保了Z大的柔韧性。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。
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