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芯片封装用哪家底部填充胶好？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-19

为了解决倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。

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东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些？
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-19

    汉思化学HS730是一种完美的底部填充材料，专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-25

    东莞市汉思新材料HS730填充胶主要用于有效控制翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。

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BGA底部填充胶哪家好？
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