无锡珹芯电子科技有限公司2024-07-20
半导体质量检测是确保产品可靠性的关键环节。目前,先进技术包括自动化光学检测(AOI)、X射线检测、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)。AOI技术能够快速识别表面缺陷,而X射线检测则适用于内部缺陷的探测。SEM和AFM提供了微观层面的详细图像,有助于深入分析材料和结构缺陷。此外,机器学习和人工智能的集成正逐渐提高检测速度和准确性。
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