东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-18
东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶,一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程。
本回答由 东莞市汉思新材料科技有限公司 提供
其余 2 条回答